一、產品簡介

DY-508酸性鍍銅光劑，是為粗化銅面而設為印刷線路板板面電鍍、圖形電鍍而研制的一種高酸低銅的酸性鍍銅體系。具有高穩定性，深度能力、分散能力、整平能力好的特點，主要用于制作高板厚孔徑比的印刷線路板。在極低到中等電流密度范圍（5－30ASF）能形成具有非常均勻的半光亮、精細顆粒、延展性好的銅沉積。

二、主要特點

• 鍍層延展性好；
• 深鍍能力好，可滿足高縱橫比線路板小孔制造的要求；
• 抗熱沖擊性能良好；
• 鍍銅層厚度均勻；
• 添加劑分解量低，鍍液污染度低，鍍液壽命持久。

三、工藝流程