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PCB線路板化學濕制程 化學沉銅電鍍藥水DY-506
一、產品簡介
化學沉銅電鍍藥水DY-506系列為孔金屬化沉銅工藝，鉆孔之后樹脂和玻纖構成的孔壁經調整及鈀活化劑吸附后，使化學鍍銅液順利沉積銅層，達到層間互連導通之目的。
二、主要特點
l 背光穩定，大于9級，有效防止孔內無銅
l 鍍層結構細小而密致，呈亮粉紅色
l 沉銅層有較強附著力
l 槽液穩定，易于分析控制
l 產品應用種類廣泛（硬板、軟板、軟硬結合板）
三、工藝流程
